Aplikace keramického substrátu
Keramické podkladyse v současnosti používají ve výkonových elektronických modulech, výhody: vysoká mechanická pevnost, houževnatost a tepelná vodivost
Nitrid křemíku má vyšší cenu než nitrid hliníkuPodklada tepelná vodivost je vyšší než 80 nebo více. Křemík se používá hlavně pro moduly výkonové elektroniky, jako jsou moduly IGBT a standardní bloky automobilů, stejně jako vojenské moduly pro letectví a kosmonautiku.
Thekeramický substrátse používá především pro vysokou mechanickou pevnost a houževnatost. V současné době, protože je tento napájecí modul příliš velký, je požadovaná tloušťka mědi relativně vysoká (alespoň 500 um nebo více). Od této chvíle jsme udělali, následná aplikace nitridu křemíku vyžaduje, aby tloušťka mědi byla také nízká (některé IGBT moduly, které vyžadují vysoký proud)
Nitrid křemíku má vyšší cenu než nitrid hliníkuPodklada tepelná vodivost je vyšší než 80 nebo více. Křemík se používá hlavně pro moduly výkonové elektroniky, jako jsou moduly IGBT a standardní bloky automobilů, stejně jako vojenské moduly pro letectví a kosmonautiku.
Thekeramický substrátse používá především pro vysokou mechanickou pevnost a houževnatost. V současné době, protože je tento napájecí modul příliš velký, je požadovaná tloušťka mědi relativně vysoká (alespoň 500 um nebo více). Od této chvíle jsme udělali, následná aplikace nitridu křemíku vyžaduje, aby tloušťka mědi byla také nízká (některé IGBT moduly, které vyžadují vysoký proud)
Odeslat dotaz
X
Používáme cookies, abychom vám nabídli lepší zážitek z prohlížení, analyzovali návštěvnost webu a přizpůsobili obsah. Používáním tohoto webu souhlasíte s naším používáním souborů cookie.
Zásady ochrany osobních údajů